Sichuan Aishipaier New Material Technology Co., Ltd.

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チップ冷却保護電子機器 20°C 熱管理段階変化材料

Name: チップ冷却保護 電子機器 20°C 熱管理 段階変化材料
Brand: Sichuan Aishipaier New Material Technology Co., Ltd.
SKU: ASP-20
Availability: InStock

製品詳細

起源の場所: 四川、中国

ブランド名: A.S.P

証明: SGS；MSDS

モデル番号: ASP-20

支払いと送料の条件

最小注文数量: 交渉可能

価格: negotiable

パッケージの詳細: バッグ,箱,またはコンテナ ((カスタマイズすることができます)

受渡し時間: 3-5の仕事日

支払条件: T/T

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仕様

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ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    600g運動トレーナーのアイス パック, SGSの運動トレーナーのアイス パック, 食糧貯蔵のための1200ml冷たいパック
                                                      

製品名:	20°C 熱管理のPCM	ブランド:	A.S.P.
密度:	0.7から0くらい85	色:	ホワイト
材料:	安全で環境にやさしく毒性がない	温度:	20°C (カスタマイズ可能)

製品名:	20°C 熱管理のPCM
ブランド:	A.S.P.
密度:	0.7から0くらい85
色:	ホワイト
材料:	安全で環境にやさしく毒性がない
温度:	20°C (カスタマイズ可能)

記述

チップ冷却保護電子機器 20°C 熱管理段階変化材料

チップ冷却保護電子機器 20°C 熱管理段階変化材料

製品の利点:
1効率的なエネルギー配置
製品が相変化を起こすると,温度に迅速に対応し,環境温度に応じて材料は熱を迅速に放出または吸収します.
2高いエネルギー貯蔵密度
通常の感受熱材料と比較して,同じ体積または質量の相変化材料はより多くのエネルギーを貯蔵することができます.
3リサイクル
段階変化材料は一般的に長寿命と高い信頼性があります.
4温度均一性
過熱や低冷却はなく,適用シナリオに均等な温度分布が確保されます.

製品用分野:
-- 電子機器の分野における相変化材料の応用

1チップ熱消耗と温度制御

20°Cの熱管理相変化材料は,高性能コンピュータのCPUチップの熱消耗モジュールで使用される.高負荷操作下でチップの温度が約20°Cに上昇すると, 段階変化材料は熱を吸収し,チップによって生成された熱を吸収し,貯蔵し,チップの温度があまりにも高くなることを防ぐ,チップが安定した温度環境で動作できるようにするコンピュータの性能と安定性を向上させる.

2電子部品の熱保護

高精度センサーなどの温度敏感な電子部品では,相変化材料が部品の周りに封じ込められています.
周囲の温度が20°Cまで変動すると段階変化材料は,要素の周りの温度の安定性を維持し,センサーの精度に対する温度変化の影響を回避する役割を果たします..

製品開発の見通し
-- 電子機器の分野を例として:

1ミニチュア化と高性能要求

電子機器は小型化と高性能の方向に発展し続け,機器内の熱散の問題がますます顕著になっています.
20°C 熱管理段階変化材料は,電子機器に安定した動作温度環境を提供することで,小さなスペースで効率的な熱管理を可能にします.
例えばスマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは材料はチップと冷却モジュールの間に貼り付けられ,チップの動作中に発生する熱を吸収し,チップの過熱を防ぐことができる.装置の性能と安定性を向上させる.

2.5Gとデータセンター開発

5G技術の普及と大規模なデータセンターの建設により熱消耗の必要性が大きくなりました
20°C熱管理相変化材料は,5Gベースステーションやデータセンターの熱散システムで使用できる.装置の正常な動作を保証するために,機器によって生成される熱を迅速に吸収し散らすことができる.
伝統的な熱消耗方法と比較して,この材料は熱消耗効率が高く,エネルギー消費量が低く,5Gベースステーションとデータセンターの運用コストを削減する.

チップ冷却保護電子機器 20°C 熱管理段階変化材料 0

チップ冷却保護電子機器 20°C 熱管理段階変化材料 1

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