現在,電子機器の性能が 飛躍的に向上し,部品の統合が 継続的に増加しています.電子部品の熱消耗問題はますます顕著になっていますこの産業のボトルネックを克服するために ASPAiER社は 深い技術蓄積と革新への継続的な投資で電子部品に特化した高性能相変化材料を成功裏に開発しました電子機器の安定した動作と性能向上に新たな活力を注ぐ.
わかった
この新しいタイプの相変化材料の研究開発プロセスは,会社の研究開発チームの知恵と勤勉な仕事を体現しています.電子部品の適用における既存の相変化材料の痛みを深く分析しました熱伝導性が不十分,相変化温度範囲が不十分,従来の材料の加工適応性が不十分という問題に対応して,体系的な技術的進歩を遂げました様々な基礎材料のスクリーニング,混合,最適化により 研究開発チームは 革新的な素材配方システムを構築しました
この材料は,実用的な応用シナリオでは,相変化材料が非常にうまく機能します.例としてスマートフォンのCPUを挙げましょう.高負荷操作下で,CPUの温度が容易に上昇します.,この新しい相変化材料を採用した後に, 携帯電話はCPUの温度は適切な範囲内で安定して制御できます. 長期にわたって大規模ゲームを実行したり,複数のタスクを処理したりしても,携帯電話はパフォーマンスに影響を及ぼさず,スムーズな動作を維持できます.
データセンターのサーバー分野では,この相変化材料も重要な役割を果たします.大規模なデータ処理の過程で,サーバーは大量の熱を生成します.標準的な冷却方法では高効率の散熱モジュールと組み合わせてこの相変化材料を使用することで,サーバーの内部の温度を大幅に低下させることができます.サーバークラスタの全体的な安定性と計算効率の向上超熱による故障のリスクを軽減し,データセンターの効率的な運用を保証します.
